日本のメモリIC市場が2035年までに1,409億米ドルに急成長！AIやデータ活用が牽引する半導体新時代

要点

• この急成長の背景には、AI（人工知能）やHPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）の導入拡大、そしてデータセンターや私たちの身近な家電製品におけるデータストレージ需要の増加があります。
• さらに、自動車や産業分野でのメモリIC（電子機器の記憶をつかさどる部品）の利用が広がり、3D NANDをはじめとする高密度メモリ技術の進歩も、市場の成長を大きく後押ししています。
• 日本貿易振興機構（JETRO）も、クラウド導入、5G、AI、DX（デジタルトランスフォーメーション）の進展に伴い、日本のデータセンター市場が急速に拡大していると指摘。
• 強固な通信インフラや安定した電力供給、政治的安定性、戦略的な立地といった日本の強みが、デジタルハブとしての魅力を高め、結果としてメモリICへの需要をさらに押し上げています。
• 市場の活況を裏付けるように、大手半導体企業は積極的な投資と新製品投入を進めています。
• キオクシアとサンディスク : 2032年までに日本国内で310億米ドル（約4.8兆円※1）を超える巨額投資を計画し、先端フラッシュメモリの生産能力を拡大する予定です。
• ルネサス : 2025年7月には、最大256 GOPSのAI性能を持つNPU（AI処理に特化した半導体）「Ethos-U55」と1GHz動作のArm Cortex-M85/M33コアを組み合わせたMCU（マイクロコントローラユニット）「RA8P1」を投入。
• 高性能、低消費電力、組み込みMRAMの搭載、そして高度なセキュリティ機能を備えたこのチップは、TSMCの22nmプロセスで製造されます。

配信元：Letter Release（2026年9月4日掲載）。数値・日時・条件は元の発表を編集部が組み替えたものです。